อันตรายจากสนิมในแผงวงจร

สนิมในแผงวงจรเกิดจากปฏิกิริยาเคมีระหว่างความชื้นในอากาศกับโลหะบนพื้นผิว PCB โดยเฉพาะร่องรอยทองแดงและข้อต่อบัดกรี สภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูงเกิน 60% และอุณหภูมิเกิน 70°C เป็นปัจจัยเร่งสำคัญที่ทำให้เกิดการกัดกร่อนแบบสนิมชื้น ซึ่งส่งผลให้ประสิทธิภาพของแผงวงจรลดลง


